朋友你好，SMT错料是很严重的品质问题。写报告是很正常的。写报告的内容，首先你得确认是批量性的贴错还是只有这一个位置上的连接器贴错。要理清思路。如果是偶发性的还是比较轻的。原因找到了，就是找发生原因的根源了 就是为什么会发生，可以从人机料法环，通过5M的方法去寻找和排查。
就比如说，一个英语专业的毕业生，如果想要在酒店里谋得一份不错的工作和待遇，那么他不仅仅需要会流利的使用英语，自如地向外宾介绍酒店的各项器具等，如果他还想要有更大的上升空间的话，管理类的知识也要具备的。
大家在工作中做的好的地方给予鼓励，做的不好的地方指出来，让大家去修改，把工作更好的完成。 积极与其它小组进行工作交流。 打破惯性思维，在工作中要创新，实现共赢。
三人行，必有我师焉；择其善者而从之，其不善者而改之；对大家做的好的地方加以学习，提升自己的工作能力。 阶段性目标，完成本月公司制订的100万目标。 每月写工作总结，总结上个月有什么好的经验和收获。 团队建设 根据每个人的工作职责安排大家的工作，完成公司制订的销售业绩。
三人行、必有我师焉；择其善者而从之、其不善者而改之；对大家做的好的地方加以学习、提升自己的工作能力。 阶段性目标、完成本月公司制订的100万目标。 每月写工作总结、总结上个月有什么好的经验和收获。 团队建设 根据每个人的工作职责安排大家的工作、完成公司制订的销售业绩。
靖邦科技的经验：其实解决的话，可以看成两步。一种从短引线设计解决，这种是比较有效的。
印刷速度：锡膏在刮刀的推动下会在模板上向前滚动。印刷速度快有利于模板的回弹，但同时会阻碍锡膏漏印；而速度过慢，锡膏在模板上将不会滚动，引起焊盘上所印的锡膏分辨率不良，通常对于细间距的印刷速度范围为10~20mm/s。锡膏 锡膏的正确选择对于解决桥接问题也有很大关系。
合理控制焊膏用量 合理的控制焊膏的涂覆量，减少焊膏过多的塌陷流动性高的问题。合理设置阻焊层 正确设置阻焊层在降低焊料桥接风险方面大有帮助 虽然在实际的生产过程中，不一定能够准确地控制每一步的精确度。但是在选择一家可以控制、可靠的、经验充足的合作伙伴是必要的。
对于smt车间而言，风淋门是必需的机器设备。它可以让所有人进入SMT车间前清除全身上面的尘埃粒子，清除人带的静电，有效的净化效果与防静电，从而增加SMT设备使用寿命和设备的生产效率，提高SMT贴片加工的直通率。
电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
首先很重要的一步就是要提高SMT贴片生产车间，在这里面风淋室充当了非常重要的作用，当我们在进入SMT贴片车间需要前，需要通过风淋室。让所有人进入SMT车间前清除全身上面的尘埃粒子，清除人带的静电，有效的净化效果与防静电，从而增加SMT设备使用寿命和设备的生产效率，提高SMT贴片加工的直通率。
工艺精细度。生产效率及可靠性。生产成本控制。灵活性和适应性。工艺精细度是指SMT工艺过程中的精确度和细致程度。这包括组件的精确放置、焊接点的质量等。高精度的工艺可以保证产品的性能和品质，从而提高产品的可靠性和稳定性。
SMT的品质可以从几方面有进行优化：制程，设备，制造，原材料和治具，还有设备参数等。另外阐述一点，生产线平衡的概念。如果不平衡的不良影响：浪费时间和人力资源；忙闲不均，引起矛盾；全线生产效率低；将很多问题掩盖掉；产品成本增高。都对品质有影响。
渗透，在SMT生产中一出现锡膏渗透的PCB，一点会因为锡珠、短路、锡桥等品质问题而返修。所以我们必须在锡膏印刷环节控制好品质，一电通锡膏清洁纸的优良品质可以大大减少废品率。
按照排程合理安排生产，提高生产效率。 物料管控 按照《物料管制细则》及操作规范严格要求所有SMT人员管理交接好物料，防止丢失物料，减少损耗。 生产效率管控 按照操作规范，督促员工掌握方法，提升效率。 产品品质管控 拉长负责全线的品质控制，如发现有异常，随时要求技术人员处理，对于物料不良，随时上报主管。
虚焊的原因及解决办法一般有如下几种：1。印锡不足，导致虚焊 --- 增加印锡量，可以对钢网进行扩孔或加厚 2。零件引脚可焊性差导致上锡不良 ---可以通过调整炉温来改善，彻底的办法还是更换元件 3。炉温曲线不良，比如温度低或恒温时间不够等--- 调整炉温曲线 4。
解决方法：已经印刷焊膏的线路板被刮、蹭等使焊盘上的焊膏量减少从而造成使焊料不足的情况应及时补足。焊盘存在通孔是PCB设计的一大缺陷，通孔会使焊锡流失造成焊料不足；焊盘间距、面积也需要标准匹配，否则应尽早更正设计。SMT贴片的焊盘有氧化现象存在的时候，需要去除氧化层。
可以适当用烙铁头去焊接虚焊部位，要是可以用烙铁头再焊接，可能使锡膏与炉温原因造成。